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高通 S865 代工为何挑台积电?韩媒揭:怕技术被三星抄走

(图/路透)

高通(Qualcomm)在本月初公布了自家新一代的顶规处理晶片 Snapdragon 865,同时也宣布将由台积电进行制造代工,让台积电有望再次全包 2020 年行动装置的旗舰处理器。

尽管高通曾解释,选择晶圆代工厂除了晶片本身的技术,也要有商业的考量,比如供应能力,不过韩媒《Business Korea》指出,在三星(Samsung)的制程布局较台积电提早几个月的前提下,仍不让三星代工顶规的 S865、只能负责中阶的 S765 / 765G,原因正是不希望三星在几个月的合作期间,以及设计图的检查过程中学走高通的技术 。

《Business Korea》也点名,苹果 A 系列处理器和华为的海思,也是出于同样的原因选择台积电代工,以保持自家技术相对于三星 Exynos 晶片的优势。目前,三星的 Exynos 晶片业务,是全球行动晶片第三大品牌。

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《Business Korea》也忧心,高通不与三星合作,将进一步让三星的晶圆代工和行动晶片市占限于困境。据台湾调研机构 TrendForce 数据,今年前三季三星的晶圆代工市占下降了 1.3%,来到 17.8%,然而台积电则上升 4.6%,来到 52.7%,已拉开与三星的差距。

此外,《Business Korea》也指出三星 Exynos 的 CPU 和 GPU 效能一直不如高通 Snapdragon 系列,同时也已放弃了开发自家 CPU 架构,只使用 ARM 的公版。尽管三星宣布将投入资源,专注在处理 GPU 和神经处理元件技术,但与 ARM 合作开发的 GPU,至少得到 1 年以后才有机会问世。

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